wi-fi 芯片 文章 最新資訊
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客戶端IP
- 現(xiàn)已上市并獲得多家客戶采用的Ceva-Waves Wi-Fi? 7 1x1客戶端IP提供超高性能與低延遲連接能力，助力可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)邊緣智能 隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對更快速、更可靠且更智能的連接需求日益增長，Wi-Fi? 7成為實現(xiàn)邊緣實時性能與新一代用戶體驗的關(guān)鍵使能技術(shù)。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布全面提供Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1 客戶端 IP，其先進Wi-Fi 7功能幫助具備AI功能的物聯(lián)網(wǎng)
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Morse Micro的HaLoW Wi-Fi增強器解決方案
- Wi-Fi 一直主導(dǎo)著消費類無線網(wǎng)絡(luò)市場，但近年來，一項新標準 802.11ah（也稱為 HaLoW）一直在將基于數(shù)據(jù)包的Wi-Fi協(xié)議擴展到物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和Sub-GHz 頻率的廣域網(wǎng)。澳大利亞的Morse Micro一直處于該技術(shù)的最前沿，在美國城市地區(qū)展示了長達3公里的鏈路，在沙漠中顯示了長達 16 公里的鏈路。第二代芯片和具有開源資源的新在線社區(qū)為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開辟了遠程通信。該公司剛剛在C輪融資中籌集了88億澳元（57 億美元），主要原因是它向網(wǎng)關(guān)和USB加密狗制造商運送了第二代片
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最強AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」
- 全球AI競爭的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達與臺積電在美國亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標志著最強AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」，是足以改變行業(yè)格局的里程碑，也象征著美國尖端制造業(yè)的回歸。在慶?；顒由希ミ_創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺積電運營副總裁王永利共同登臺，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀念這一里程碑?！斑@是一個歷史性時刻，原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動中說?！斑@是特
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英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度，2026 年下半年開啟送樣；據(jù)悉目標是實現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代
- 在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機，重新向AI芯片市場發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報道，在2025 OCP全球峰會上，公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據(jù)報道，Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長的AI數(shù)據(jù)中心市場收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時表示，公
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TP-Link確認Wi-Fi 8試驗成功
- 消費類 Wi-Fi 7 設(shè)備目前才問世幾年，但眾所周知，技術(shù)進步并沒有停滯不前。人們一直在推動使硬件更快、更安全、更可靠。無線技術(shù)也不例外，這意味著 Wi-Fi 背后的組織機構(gòu)已經(jīng)在期待下一代：Wi-Fi 8（8021.1 億次）。盡管目前的細節(jié)相對較少，但 TP-Link 今天宣布，它已經(jīng)使用原型設(shè)備對 Wi-Fi 8 硬件進行了首次成功試驗。該公司沒有具體說明其用于實現(xiàn) Wi-Fi 8 里程碑的硬件，僅提到“聯(lián)合行業(yè)合作伙伴關(guān)系”。然而，Wi-Fi 芯片市場上有幾家大牌，包括博通、
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OpenAI與博通合作部署10GW算力：自主研發(fā)芯片才能掌控命運
- OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰(zhàn)略合作：雙方將聯(lián)手部署高達10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計芯片 (ASIC) ，還與博通共同設(shè)計整個機架系統(tǒng)，包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案，是一個完整的、可大規(guī)模部署的「機架級」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
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全球首顆混合架構(gòu)閃存芯片，我國有望顛覆傳統(tǒng)存儲器體系
- 10月8日，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬、劉春森團隊在《自然》（Nature）期刊上發(fā)表題為《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》（A full-featured 2D flash chip enabled by system integration）論文，率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片。復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院、集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者，劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠為論文第一作者。今年4月，周鵬、劉春森團隊研發(fā)
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位置驗證成為芯片更大的關(guān)注點
- 在收緊出口管制以及對人工智能芯片走私和假冒日益增長的擔(dān)憂的推動下，位置驗證作為一種以最小的努力加強供應(yīng)鏈監(jiān)管的方式越來越受到關(guān)注。過去，這種跟蹤是通過讓一名或多名員工真正監(jiān)督晶圓廠的生產(chǎn)運行，一直跟蹤芯片到達目的地，并核算每個密封的板條箱來完成的。這是一種昂貴的方法，而且容易被濫用。很難在供應(yīng)鏈的每個階段計算數(shù)百萬個單獨的芯片，從GDSII代碼交付到晶圓廠，再到最終交付給客戶，而且由于來自多個來源的多個芯片，它變得完全笨拙。也許更重要的是，當(dāng)技術(shù)已經(jīng)存在以做得更好時，為什么還要派人去保護供應(yīng)鏈？這個問題的
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美眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”發(fā)布涉華半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備出口調(diào)查報告
- 根據(jù)SEMI和SEAJ的數(shù)據(jù)，2025年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總計330.7億美元，2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長23%。其中，中國大陸的支出最高，為113.6億美元，占總支出的34%。值得注意的是，中國大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日，美國眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”兩黨議員在經(jīng)過數(shù)月的調(diào)查之后發(fā)現(xiàn)，包括荷蘭的阿斯麥（ASML）、日本的東京電子（TEL）以及美國的應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集
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“飛速”的摩爾線程：88天IPO過會，國產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點
- 9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會議結(jié)果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔(dān)任保薦機構(gòu)，競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務(wù)。從6月30日獲得受理到成功過會，摩爾線程僅用時88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀錄，且是年內(nèi)A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然，2025年，證監(jiān)會推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過加快審核流程：旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場對科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場提供更高效率的支持。據(jù)悉，芯片設(shè)計企
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摩爾斯微電子與普羅通信合作加速Wi-Fi HaLow市場普及
- 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，近日宣布與普羅通信（Browan Communications）達成全新技術(shù)合作伙伴關(guān)系，共同加速 Wi-Fi HaLow? 的全球普及。雙方將共同拓展Wi-Fi HaLow 生態(tài)系統(tǒng)，并推動下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品大規(guī)模上市。普羅通信的下一代接入點基于摩爾斯微電子MM8108芯片，可在更遠距離提供高速率連接普羅通信致力于將無線技術(shù)轉(zhuǎn)化為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用價值，本次合作將開發(fā)基于摩爾斯微電子MM8108芯片的下一代接入點。憑借MM8108芯片的25
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摩爾斯微電子宣布屢獲殊榮的MM8108 Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級芯片、模組、評估套件及 HaLowLink 2正式量產(chǎn)
- 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子近日宣布，第二代MM8108 系統(tǒng)級芯片（SoC）已進入大規(guī)模量產(chǎn)并全面上市。這一里程碑標志著Wi-Fi HaLow技術(shù)的重大飛躍，在遠距離提供無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐量，從而賦能下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與邊緣人工智能（Edge AI）解決方案的發(fā)展。量產(chǎn)與全面上市MM8108 Wi-Fi HaLow SoC可在遠距離實現(xiàn)高達43Mbps的數(shù)據(jù)速率，現(xiàn)已全面量產(chǎn)。這一里程碑式突破為新一代遠距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備奠定了基礎(chǔ)。隨著芯片全面上市，摩爾斯微電子
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聯(lián)發(fā)科據(jù)報道正在考慮在美國生產(chǎn)芯片
- （圖片來源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國臺積電協(xié)商在美國生產(chǎn)某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產(chǎn)的芯片比在中國臺灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱，這一舉措是為了滿足美
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TP-Link芯片部門被曝已全員解散
- 業(yè)內(nèi)爆料顯示，全球路由器市場領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link（普聯(lián)技術(shù)）的芯片部門已全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。多位知情人士通過社交平臺表示，目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應(yīng)屆畢業(yè)生。在裁員補償方案方面，有爆料稱，工作滿一年將補償N+3，工作滿6個月至一年，補償N+2，入職不滿6個月的補償N+1。對此，接近普聯(lián)技術(shù)的人士表示，“網(wǎng)傳解散芯片事業(yè)部的并非普聯(lián)技術(shù)本身，相關(guān)主體應(yīng)為早前關(guān)聯(lián)公司聯(lián)洲國際。”該人士進一步說明，聯(lián)洲國際此前與聯(lián)普技術(shù)存
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泰凌微端側(cè)AI芯片獲頭部客戶量產(chǎn)
- 據(jù)泰凌微在2025年半年度業(yè)績會上透露，公司推出的端側(cè)AI芯片已成功進入頭部音頻類客戶的量產(chǎn)階段，并在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。這一進展標志著泰凌微在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的布局取得了重要突破。泰凌微總經(jīng)理盛文軍介紹，這款端側(cè)AI芯片是一款通用型芯片，適用于音頻、智能家居、醫(yī)療等多個領(lǐng)域。目前，頭部音頻類客戶已開始量產(chǎn)，而汽車、模組、游戲等領(lǐng)域的項目也進入了小批量階段，部分項目仍在設(shè)計中。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，該芯片的銷售額已達千萬元級別，市場需求強勁。泰凌微表示，公司在端側(cè)AI芯片的研發(fā)和市場推廣上投入
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wi-fi 芯片介紹
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